উচ্চ ঘনত্ব আন্তঃসংযোগ ডবল পার্শ্বযুক্ত PCB অন্ধ সমাহিত Vias সঙ্গে

হাই-ডেনসিটি ইন্টারকানেক্ট অ্যাপ্লিকেশনের জন্য ব্লাইন্ড/বুরিড ভিয়াস সহ ডবল সাইডেড লেয়ার PCB

তাৎক্ষণিক বিবরণ:

বেস উপাদান: FR4

তামার পুরুত্ব: 1 আউন্স

বোর্ডের বেধ: 1.6 মিমি

মিন.গর্তের আকার: 0.15 মিমি (যান্ত্রিক), 0.1 মিমি (এইচডিআই)

মিন.লাইন প্রস্থ: 0.075 মিমি

মিন.লাইন ব্যবধান: 0.075MM 3mil/4mil

সারফেস ফিনিশিং: OSP/গোল্ড ফিঙ্গার/LFHASL/ENIG/ENEPIG

বোর্ডের আকার: কাস্টমাইজ করুন

পণ্যের নাম: উচ্চ ফ্রিকোয়েন্সি পিসিবি

উপাদান: রজার্স, ট্যাকোনিক, আর্লন, নেলকো

আবেদন: টেলিযোগাযোগ, সামরিক এবং মহাকাশ, স্বয়ংচালিত, উচ্চ-ঘনত্ব আন্তঃসংযোগ

শীট বেধ: 0.1MM-7MM

সর্বোচ্চ বোর্ড প্রস্থ: কাস্টমাইজ করুন

প্রকার: উচ্চ ফ্রিকোয়েন্সি পিসিবি

শংসাপত্র: ISO9001,

রঙ: কাস্টমাইজ করুন

প্যাকেজ: ভ্যাকুয়াম প্যাকিং বা অ্যান্টি-স্ট্যাটিক প্যাকিং (আর্দ্রতা কার্ড এবং ডেসিক্যান্ট অন্তর্ভুক্ত)

দ্বিমুখী বর্ণনাপিসিবি প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ড

ব্লাইন্ড/বুরিড ভিয়াস সহ ডাবল সাইডেড লেয়ার PCB একটি অত্যন্ত উন্নত প্রযুক্তি যা কমপ্যাক্ট এবং ক্ষুদ্রাকৃতির ইলেকট্রনিক ডিভাইসগুলির জন্য উচ্চ-ঘনত্বের আন্তঃসংযোগের নকশা সক্ষম করে।এই প্রযুক্তিটি PCB-এর উভয় পাশে মাউন্ট করা উপাদানগুলির সাথে জটিল সার্কিট্রি তৈরি করার অনুমতি দেয়, যদিও এখনও একটি নিম্ন প্রোফাইল এবং ছোট ফর্ম ফ্যাক্টর বজায় রাখে।

বাইরের স্তরগুলিকে প্রভাবিত না করেই স্তরগুলির মধ্যে সিগন্যাল ট্রেসগুলিকে রাউটিং করার অনুমতি দেওয়ার জন্য ব্লাইন্ড ভিয়া এবং সমাহিত ভায়াগুলিকে PCB স্তরগুলিতে ড্রিল করা হয়।এই কৌশলটি রাউটিং-এর জন্য প্রয়োজনীয় পৃষ্ঠের ক্ষেত্রফলের পরিমাণ হ্রাস করে এবং PCB-তে উচ্চতর উপাদান ঘনত্বের জন্য অনুমতি দেয়।এর মানে হল যে একই আকারের বোর্ডে আরও উপাদান স্থাপন করা যেতে পারে, একটি ছোট জায়গায় আরও কার্যকারিতার অনুমতি দেয়।

ব্লাইন্ড/বুরিড ভিয়াস সহ ডাবল সাইডেড লেয়ার পিসিবি স্মার্টফোন, ট্যাবলেট, পরিধানযোগ্য ডিভাইস এবং অন্যান্য বহনযোগ্য ইলেকট্রনিক ডিভাইসের মতো অ্যাপ্লিকেশনগুলিতে ব্যাপকভাবে ব্যবহৃত হয়।এই PCBগুলি উচ্চ-গতির নেটওয়ার্কিং সরঞ্জাম, মহাকাশ এবং সামরিক অ্যাপ্লিকেশনগুলিতেও ব্যবহৃত হয়।

এই PCB-গুলির ডিজাইনের জন্য নির্ভুলতা এবং দক্ষতার প্রয়োজন, কারণ সর্বোচ্চ সম্ভাব্য কর্মক্ষমতা নিশ্চিত করার জন্য ভিয়াসের স্থান নির্ধারণ এবং রাউটিং অবশ্যই অপ্টিমাইজ করা উচিত।উন্নত সফ্টওয়্যার এবং উত্পাদন কৌশল ব্যবহার করে, ব্লাইন্ড/বুরিড ভিয়াস সহ ডাবল সাইডেড লেয়ার পিসিবি উচ্চ মাত্রার নির্ভুলতা এবং নির্ভরযোগ্যতার সাথে তৈরি করা যেতে পারে।

সামগ্রিকভাবে, ব্লাইন্ড/বুরিড ভিয়াস সহ ডাবল সাইডেড লেয়ার PCB জটিল সার্কিটরি সহ কমপ্যাক্ট এবং উচ্চ-ঘনত্বের ইলেকট্রনিক ডিভাইস তৈরির জন্য একটি অপরিহার্য প্রযুক্তি।এটি ছোট এবং আরও শক্তিশালী ডিভাইস তৈরি করার অনুমতি দেয়, এটি প্রযুক্তির অগ্রগতিতে একটি গুরুত্বপূর্ণ উপাদান করে তোলে।

ওমিনি ডাবল সাইডেডের স্পেসিফিকেশনপিসিবি প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ড

FAQ:

প্রশ্ন 1:ওমিনির কি উচ্চ-মানের পণ্য তৈরি করার যথেষ্ট ক্ষমতা আছে?

উত্তর: ওমিনির পিসিবি তৈরিতে 20 বছরের ইতিহাস রয়েছে, 200 টিরও বেশি কর্মচারী এবং 10,000㎡ কারখানা এলাকা। আমরা UL, ISO9001 শংসাপত্র পেয়েছি এবং আমাদের উত্পাদন বিদেশে বিক্রি হয়।গুণমান নিশ্চিত করার জন্য আমাদের কাছে engouh মেশিন এবং সরঞ্জাম রয়েছে, অনুগ্রহ করে আমাদের উত্পাদন সরঞ্জাম তালিকার ছবি পরীক্ষা করুন।

প্রশ্ন ২:কতক্ষণ গ্রাহকদের উদ্ধৃতি এবং সীসা সময়ের জন্য অপেক্ষা করতে হবে?

উত্তর: আপনার তদন্তের সাথে মোকাবিলা করার জন্য আমাদের একটি পেশাদার গ্রুপ রয়েছে।আমাদের কাজের সময়ে, আমরা আপনার তদন্ত পেয়েছি তা দেখানোর জন্য আমরা 30 মিনিটের মধ্যে আপনার ইমেলের উত্তর দেব, তারপরে আমরা আপনাকে 6 ঘন্টার বেশি সময়ের মধ্যে আমাদের উদ্ধৃতি পাঠাব।দয়া করে লক্ষ্য করুন আমাদের কাজের সময় সোমবার থেকে শুক্রবার, সকাল 8টা থেকে 24টা।

প্রশ্ন 3: আমি কীভাবে নিশ্চিত করতে পারি যে আমার পিসিবি জার্বার নিরাপত্তা?

উত্তর: আমরা প্রতিশ্রুতি দিচ্ছি যে আমরা আপনার জারবার তৃতীয় পক্ষের কাছে প্রকাশ করব না, আমাদের দায়িত্বগুলির মধ্যে একটি হল গ্রাহকের তথ্য গোপনীয়তা এবং নিরাপত্তা রক্ষা করা, গ্রাহকের তথ্য অন্তর্ভুক্ত করা যেতে পারে: কোম্পানির নাম, ঠিকানা, নম্বর, ট্রেডমার্ক, ইত্যাদি।এবং প্রয়োজনে আমরা ক্লায়েন্টের সাথে এনডিএ স্বাক্ষর করতে পারি।