2 লেয়ার ডাবল সাইডেড পিসিবি যার মাধ্যমে মিনিয়েচারাইজড ডিভাইসের জন্য প্যাড ইন প্যাড

মিনিয়েচারাইজড ডিভাইসের জন্য ভায়া-ইন-প্যাড সহ ডবল সাইডেড লেয়ার PCB

তাৎক্ষণিক বিবরণ:

বেস উপাদান: FR4

তামার পুরুত্ব: 1 আউন্স

বোর্ডের বেধ: 1.6 মিমি

মিন.গর্তের আকার: 12 মিলিয়ন

মিন.লাইন প্রস্থ: 6 মিলিয়ন

মিন.লাইন ব্যবধান: 6 মিলিয়ন

সারফেস ফিনিশিং: OSP/গোল্ড ফিঙ্গার/LFHASL/ENIG/ENEPIG

বোর্ডের আকার: কাস্টমাইজ করুন

পণ্যের নাম: উচ্চ-নির্ভরযোগ্যতা অ্যাপ্লিকেশনের জন্য গোল্ড প্লেটিং সহ ডবল সাইডেড লেয়ার PCB

উপাদান: রজার্স, ট্যাকোনিক, আর্লন, নেলকো

আবেদন: শিল্প নিয়ন্ত্রণ, যোগাযোগ, গৃহস্থালী যন্ত্রপাতি, স্বয়ংচালিত ইলেকট্রনিক্স

শীট বেধ: 0.1MM-7MM

সর্বোচ্চ বোর্ড প্রস্থ: কাস্টমাইজ করুন

প্রকার: ডাবল-পার্শ্বযুক্ত পিসিবি

শংসাপত্র: ISO9001,

রঙ: কাস্টমাইজ করুন

প্যাকেজ: ভ্যাকুয়াম প্যাকিং বা অ্যান্টি-স্ট্যাটিক প্যাকিং (আর্দ্রতা কার্ড এবং ডেসিক্যান্ট অন্তর্ভুক্ত)

ভায়া-ইন-প্যাড প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ডের বিভিন্ন প্রকারের বর্ণনা:

1. সবচেয়ে সাধারণ প্লেট গর্ত

এর মানে হল যে via hole প্যাডে পাঞ্চ করা হয়, এবং PCB তৈরির জন্য কোন বিশেষ প্রক্রিয়ার প্রয়োজন হয় না।প্যাডে একটি "গর্ত" থাকবে।যদি গর্তটি খুব বড় হয় তবে এটি টিনের ফুটো বা মিথ্যা সোল্ডারিং হতে পারে।এই প্রক্রিয়াটি হল নিচের QFN প্যাকেজের তাপীয় ভিয়াস সবচেয়ে সস্তা এবং সবচেয়ে সাধারণ।

2.রজন প্লাগ হোল + ইলেক্ট্রোপ্লেটেড কপার ক্যাপ

এই ধরনের প্লেটের গর্ত প্রক্রিয়াটি একটু বেশি জটিল।প্রথমে, epoxy রজন দিয়ে গর্তটি পূরণ করুন এবং তারপরে তা সিল করার জন্য তামা ইলেক্ট্রোপ্লেট করুন।ভূপৃষ্ঠে গর্তের কোনো ছিদ্র নেই।এটি খুব মসৃণ, এবং টিনের ফুটো বা সোল্ডারিং সমস্যা হবে না।প্রক্রিয়াটি সাধারণত তুলনামূলকভাবে উচ্চ-সম্পন্ন এইচডিআই বোর্ডগুলিতে ব্যবহৃত হয়।উদাহরণস্বরূপ, বোর্ডে উচ্চ-নির্ভুলতা ডিভাইস ব্যবহার করা হয়, যেমন BGA এবং একাধিক পিন সহ অন্যান্য ডিভাইস।ফ্যান আউট করার জন্য পিনের ব্যবধান খুব ছোট।প্লেট এই ধরনের গর্ত একটি মহান সুবিধা আছে, তারের মসৃণ করে তোলে.সাধারণ হোল-ইন-ডিস্ক প্রক্রিয়ার সাথে তুলনা করলে, এটি তুলনামূলকভাবে জটিল, এবং অবশ্যই খরচও বাড়বে।এখন প্লেটের একটি ছিদ্র দিয়ে মোবাইল ফোনের বোর্ড ডিজাইন করা হয়েছে।

3. কপার পেস্ট প্লাগ হোল + ইলেক্ট্রোপ্লেটেড কপার ক্যাপ

এই ধরনের হোল-ইন-ডিস্ক প্রযুক্তি সাধারণত এমন অবস্থানে ব্যবহৃত হয় যেগুলির জন্য দ্রুত তাপ সঞ্চালনের প্রয়োজন হয়, যেমন QFN-এর অধীনে GND PAD।গর্তের মাঝখানে তামার পেস্ট দিয়ে ভরা হয় এবং তারপরে বৈদ্যুতিক তামা দিয়ে সিল করা হয়।যেহেতু মাধ্যমে গর্তের কেন্দ্র তামা ধাতু দিয়ে ভরা, তাপ পরিবাহিতা খুব ভাল, এবং এটি পৃষ্ঠ থেকে রজন প্লাগ গর্ত থেকে আলাদা নয়।

ওমিনি ডাবল সাইডেডের স্পেসিফিকেশনপিসিবি প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ড:

FAQ:

প্রশ্ন 1:ওমিনির কি উচ্চ-মানের পণ্য তৈরি করার যথেষ্ট ক্ষমতা আছে?

উত্তর: ওমিনির পিসিবি তৈরিতে 20 বছরের ইতিহাস রয়েছে, 200 টিরও বেশি কর্মচারী এবং 10,000㎡ কারখানা এলাকা। আমরা UL, ISO9001 শংসাপত্র পেয়েছি এবং আমাদের উত্পাদন বিদেশে বিক্রি হয়।গুণমান নিশ্চিত করার জন্য আমাদের কাছে engouh মেশিন এবং সরঞ্জাম রয়েছে, অনুগ্রহ করে আমাদের উত্পাদন সরঞ্জাম তালিকার ছবি পরীক্ষা করুন।

প্রশ্ন ২:কতক্ষণ গ্রাহকদের উদ্ধৃতি এবং সীসা সময়ের জন্য অপেক্ষা করতে হবে?

উত্তর: আপনার তদন্তের সাথে মোকাবিলা করার জন্য আমাদের একটি পেশাদার গ্রুপ রয়েছে।আমাদের কাজের সময়ে, আমরা আপনার তদন্ত পেয়েছি তা দেখানোর জন্য আমরা 30 মিনিটের মধ্যে আপনার ইমেলের উত্তর দেব, তারপরে আমরা আপনাকে 6 ঘন্টার বেশি সময়ের মধ্যে আমাদের উদ্ধৃতি পাঠাব।দয়া করে লক্ষ্য করুন আমাদের কাজের সময় সোমবার থেকে শুক্রবার, সকাল 8টা থেকে 24টা।

প্রশ্ন 3: আমি কীভাবে নিশ্চিত করতে পারি যে আমার পিসিবি জার্বার নিরাপত্তা?

উত্তর: আমরা প্রতিশ্রুতি দিচ্ছি যে আমরা আপনার জারবার তৃতীয় পক্ষের কাছে প্রকাশ করব না, আমাদের দায়িত্বগুলির মধ্যে একটি হল গ্রাহকের তথ্য গোপনীয়তা এবং নিরাপত্তা রক্ষা করা, গ্রাহকের তথ্য অন্তর্ভুক্ত করা যেতে পারে: কোম্পানির নাম, ঠিকানা, নম্বর, ট্রেডমার্ক, ইত্যাদি।এবং প্রয়োজনে আমরা ক্লায়েন্টের সাথে এনডিএ স্বাক্ষর করতে পারি।